[发明专利]对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法有效
| 申请号： | 201010238223.3 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101973072A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 贺洁 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅锭后续加工技术领域，特别是一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法。该方法具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。该方法少子寿命检测及低少子寿命层截除工序少、加工成本低，有利于提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 进行 加工 用于 切片 方法 | ||
【主权项】：
一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。
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