[发明专利]半导体器件组件有效
| 申请号： | 201010238868.7 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101986179A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 普拉萨德·雅拉曼丘里;邱向东;瑞迪·拉贾;杰伊·A.·斯基德莫尔;迈克尔·阿尤;劳拉·扎瓦拉;理查德·L.·杜斯特博格 | 申请（专利权）人： | JDS尤尼弗思公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光纤耦合半导体器件，其相对于温度变化具有提高的光稳定性。该稳定性提高通过将固定半导体芯片和光纤的平台放置到安装于基座上的衬垫上实现。该衬垫的面积小于平台区域的面积，以使由于半导体器件的平台的变形而导致的基座的热诱导变形机械解耦。将光纤固定到光纤支架的垂直安装表面，并且再将光纤支架固定到半导体芯片的子支架，以进一步提高封装器件的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件组件，包括：基座；衬垫，所述衬垫被安装在所述基座上；半导体器件子组件，其包括：具有底表面的平台，所述底表面具有安装在所述衬垫上的平台安装区域；以及具有活性层的半导体芯片，所述半导体芯片热耦合到所述平台，用于移除所述半导体芯片所产生的热量；光纤支架，所述光纤支架被固定到所述半导体器件子组件上，并具有光纤安装平面；以及光纤，所述光纤在所述光纤安装平面被固定到所述光纤支架上，并光耦合到所述半导体芯片，以接收从所述半导体芯片发出的光；其中所述平台安装区域小于所述平台的所述底表面的总区域，从而降低了所述半导体芯片和所述光纤之间的光耦合相对于所述基座的变形的灵敏度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JDS尤尼弗思公司，未经JDS尤尼弗思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010238868.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种接线板
- 下一篇：热碳还原法制备锂离子电池用锡碳复合负极材料的方法
