[发明专利]一种铜铬合金表面合金化的制备方法无效
申请号: | 201010238978.3 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101899640A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 周志明;黄伟九;唐丽文;胡建军;胡洋;李小平 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | C23C10/28 | 分类号: | C23C10/28 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 李晓兵 |
地址: | 400054 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及了一种铜铬合金表面合金化的制备方法,属于材料表面强化技术领域。本发明工艺方法是将在铜基体表面涂敷合金粉末,或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜,或者采用离子喷涂法在在铜基材的表面喷涂Cr层,然后放入真空室内,真空室的真空度P<5×10-3Pa,然后向真空室内充入氩气作为保护气体,启动脉冲电子束设备,加载高压(10-40keV),利用电子束加热以实现表面合金化。电子束表面合金化的主要参数范围:能量密度1-20J/cm2,脉冲宽度2-5μs,脉冲次数1-30次;电子束斑的有效尺寸70-100mm。本发明表面合金化工艺方法,可以在铜基材料表面形成晶粒细小的铜铬合金化层,表面的显微硬度、耐磨性和抗熔焊性等性能大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 表面 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜铬合金表面合金化的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)制备铜铬合金:以紫铜为基材在基材上涂敷铬合金粉末,或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜,或者采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层;(2)将上述制备好的铜铬合金装在配用的夹具上,放入真空室内,抽真空,然后向真空室内充入惰性保护气体;(3)启动脉冲电子束设备,对真空室内的铜铬合金进行电子束照射;通过采用脉冲电子束加热表面,实现基材的铜铬合金表面合金化。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的