[发明专利]一种铜铬合金表面合金化的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010238978.3 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN101899640A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 周志明;黄伟九;唐丽文;胡建军;胡洋;李小平 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: C23C10/28 分类号: C23C10/28
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李晓兵
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及了一种铜铬合金表面合金化的制备方法,属于材料表面强化技术领域。本发明工艺方法是将在铜基体表面涂敷合金粉末,或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜,或者采用离子喷涂法在在铜基材的表面喷涂Cr层,然后放入真空室内,真空室的真空度P<5×10-3Pa,然后向真空室内充入氩气作为保护气体,启动脉冲电子束设备,加载高压(10-40keV),利用电子束加热以实现表面合金化。电子束表面合金化的主要参数范围:能量密度1-20J/cm2,脉冲宽度2-5μs,脉冲次数1-30次;电子束斑的有效尺寸70-100mm。本发明表面合金化工艺方法,可以在铜基材料表面形成晶粒细小的铜铬合金化层,表面的显微硬度、耐磨性和抗熔焊性等性能大大提高。
搜索关键词: 一种 合金 表面 制备 方法
【主权项】:
一种铜铬合金表面合金化的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)制备铜铬合金:以紫铜为基材在基材上涂敷铬合金粉末,或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜,或者采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层;(2)将上述制备好的铜铬合金装在配用的夹具上,放入真空室内,抽真空,然后向真空室内充入惰性保护气体;(3)启动脉冲电子束设备,对真空室内的铜铬合金进行电子束照射;通过采用脉冲电子束加热表面,实现基材的铜铬合金表面合金化。
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