[发明专利]片式陶瓷元件的制造方法无效
| 申请号： | 201010239139.3 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102336571A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 施威;丁晓鸿;樊应县;朱建华;肖倩;明德运;高永毅 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子元件制造领域，提供了一种片式陶瓷元件的制造方法。该方法包括下述步骤：将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。本发明根据未烧结的生坯较软、易成型的特点，对生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象，且提高了生产效率，又不需增加新设备，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
片式陶瓷元件的制造方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。
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