[发明专利]魔芋两年制垄作免耕栽培技术有效

专利信息
申请号: 201010239314.9 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN101946600A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 卢俊;董坤;焦亚;吴康;赵琴;高祥伍;方顺权;李树平 申请(专利权)人: 云南省农科院富源魔芋研究所
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650051 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种魔芋两年制垄作的免耕栽培技术,通过对魔芋进行两年栽培,且第二年对土壤采取免耕,并同时进行田间管理,实现减少病虫害的效果。采用两年制垄作免耕栽培两年的产量达到3~4吨以上,在投入物(化肥)和劳动力相同的情况下,实现少投入、节本增源的效果。本发明提供的方法能使魔芋产业瓶颈的大田生产问题中的病害和连作两大难题得到有效解决;能够减少土壤和侵蚀,改善地表水含量,保持土壤水分,提高生物多样化,减少劳动强度和时间,提高劳动生产力,改善农田生态环境。
搜索关键词: 魔芋 两年制 垄作 栽培技术
【主权项】:
一种魔芋两年制垄作免耕栽培技术,其特征在于通过下列各步骤:A.选择50~100克的种芋进行垄作种植,种芋经精选后并消毒;B.理墒起垄,墒面宽2米,在墒面上种6行,每条沟宽0.3~0.4米,沟深0.3~0.4米,行距0.3米,种植30~50克的种芋,株距0.2~0.3米,每亩播种5000~7000株;C.播种时,在沟内施充分腐熟的农家肥,盖土0.05~0.1厘米,每亩施用农家肥量为2~3吨;D.魔芋种植结束后,浇水,平整墒面后喷施芽前除草剂;E.在魔芋散叶前一次性施无机肥,其中添加钾肥,并配合防病农药、杀菌剂一起使用,施肥后进行清沟、培土、除草,封行后,采用喷施叶面肥磷酸二氢钾或其他叶面肥,同时配合防病农药使用;F.在魔芋成熟倒苗前期撒播苕子绿肥;G.第二年春季,在魔芋未出苗前对墒面杂草进行一次清理;H.魔芋出苗后,一次性施无机肥或有机肥,并对垄沟进行清理培土,使沟深达到30厘米以上,清除弱株和病株,清除病株的塘内用生石灰清塘;I.魔芋出苗散叶后,原30~50克的种芋生长膨大成200克以上的母芋,形成母苗并繁殖30克以下的子芋,构成子苗生长的多层立体结构的魔芋生态系统。
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