[发明专利]魔芋与玉米交互换带栽培技术有效

专利信息
申请号: 201010239339.9 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN101946601A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 卢俊;董坤;李成云;焦亚;吴康;赵琴;高祥伍;方顺权;王云富;李树平 申请(专利权)人: 云南省农科院富源魔芋研究所
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650051 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种魔芋与玉米交互换带栽培技术,采用一个墒面种植魔芋,相邻另一个墒面种植玉米,魔芋与玉米交替种植的方式;第二年魔芋与玉米交换墒面,换带种植;魔芋种植密度为每墒种植6行,行距0.3米,株距0.25米,春季气温回升至10℃以上或4月清明、谷雨节时播种,播种深度一般在0.15~0.20米,亩播种4000~4500株;玉米种植密度为每墒种植4行,行距0.5米,株距0.3米,播种方式以打塘点播为主,每塘3~4粒,以保证出苗后每塘都有两株,亩播种4000~4500株。本发明能减少病虫害的发生,提高单位面积产量,保证粮食安全,缓解了连作障碍。
搜索关键词: 魔芋 玉米 互换 栽培技术
【主权项】:
一种魔芋与玉米间作套种栽培技术,包括以下步骤:选地、整地理墒、精选种子、种植方式和密度、科学施肥、中耕管理、病虫害防治、收获、收获后的地块管理、后续种植,其特征在于:魔芋与玉米间作套种的种植方式和密度为:采用一个墒面种植魔芋,相邻另一个墒面种植玉米,魔芋与玉米交替种植的方式;第二年种植时,头一年种植魔芋的墒用来种植玉米,种植玉米的用来种植魔芋,种植方法同前年完全一样,以此每年交替类推。魔芋种植密度为每墒种植6行,行距0.3米,株距0.25米,春季气温回升至10℃以上或4月清明、谷雨节时播种,播种深度一般在0.15~0.20米,亩播种4000~4500株;玉米种植密度为每墒种植4行,行距0.5米,株距0.3米,播种方式以打塘点播为主,每塘3~4粒,亩播种4000~4500株。
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