[发明专利]全自动焊锡机有效
申请号: | 201010239374.0 | 申请日: | 2010-07-29 |
公开(公告)号: | CN102248244A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 唐斌;郭丰明;张帆 | 申请(专利权)人: | 深圳科安达电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚;童海霓 |
地址: | 518034 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种可对PCB板上的电子元件进行浸焊焊接的全自动焊锡机,焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热,内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。 | ||
搜索关键词: | 全自动 焊锡 | ||
【主权项】:
一种全自动焊锡机,其特征是:所述的焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热,内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。
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