[发明专利]发光装置封装元件有效
| 申请号： | 201010241556.1 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102194972A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王忠裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置(LED)封装元件，该封装元件包含一发光装置芯片及一承载芯片。此承载芯片包含一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于此承载芯片的一表面上且以倒装芯片接合方式与此发光装置芯片接合，此承载芯片也包含一第三连接焊盘及一第四连接焊盘，位于此承载芯片的上述表面上且各自与第一连接焊盘及第二连接焊盘电性连接。此第一连接焊盘及第二连接焊盘位于承载芯片面对发光装置芯片的同侧上。此承载芯片包含至少一连接至此第一及第二连接焊盘的基材通孔。本发明的发光装置封装元件具有良好的发光效率及散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 元件 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装元件，包括：一发光装置芯片；以及一承载芯片，包含：一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于该承载芯片的一表面上且以倒装芯片接合方式与该发光装置芯片接合；一第三连接焊盘及一第四连接焊盘，位于该承载芯片的该表面上且各自与该第一连接焊盘及该第二连接焊盘电性连接；及至少一基材通孔，连接至该第一及该第二连接焊盘。
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