[发明专利]一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法无效
| 申请号： | 201010242210.3 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101925259A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王林;刘方;张柱;吴景霞 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，该方法是在PCB板上受到其他铜箔板线路挤压变窄或中间开有穿孔使原有铜箔板线路载流面积变窄的部位，通过贴覆相同形状面积的铜箔板贴片来增加铜箔板线路的载流面积加大载流量，具体实现步骤如下：(1)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位置通过滚锡焊接即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 增加 pcb 线路 导体 流量 方法 | ||
【主权项】：
一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，其特征在于，在PCB板上受到其他铜箔板线路挤压变窄或中间开有穿孔使原有铜箔板线路载流面积变窄的部位，通过贴覆相同形状面积的铜箔板贴片来增加铜箔板线路的载流面积加大载流量，具体实现步骤如下：(1)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位置通过滚锡焊接即可。
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