[发明专利]电路板

摘要

一种电路板包含一第一信号层、一第二信号层及一控制芯片，第一信号层设有耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；第二信号层设有一第三至第八对焊盘，第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，第七对焊盘与第五对焊盘耦接，第六对焊盘与第一对焊盘对应耦接，第八对焊盘耦接一第三电子元器件；当将第三及第四对焊盘耦接时，控制芯片输出的信号对传输至第二电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第六及第七对焊盘耦接时，信号对传输至第一电子元器件，当将第四及第五对焊盘耦接，且将第七及第八对焊盘耦接时，信号对传输至第三电子元器件。本发明避免了出现走线交叉及绕线残段的问题。

主权项

一种电路板，包含：一第一信号层，所述第一信号层设有一耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及一耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；一第二信号层，所述第二信号层设有第三对至第八对焊盘，所述第四对焊盘设置在所述第三对焊盘与所述第五对焊盘之间，且所述第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，所述第七对焊盘设置在所述第六对焊盘与所述第八对焊盘之间，且所述第七对焊盘与所述第五对焊盘耦接，所述六对焊盘与所述第一对焊盘对应耦接，所述第八对焊盘耦接一第三电子元器件；及一控制芯片，所述控制芯片耦接所述第四对焊盘以传输一信号对；当将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号传输至所述第三电子元器件。