[发明专利]MOSFET结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010242722.X 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN102347357A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 骆志炯;朱慧珑;尹海洲 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/51;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种MOSFET结构及其制作方法。该MOSFET结构包括:半导体衬底;栅堆叠,位于所述半导体衬底上,所述栅堆叠包括在半导体衬底上依次形成的高k栅介质层和栅极导体层;第一侧墙,至少环绕所述高k栅介质层的外侧,并由含La氧化物形成;第二侧墙,环绕所述栅堆叠和第一侧墙的外侧,并比所述第一侧墙高。本发明的实施例适用于集成电路制造。
搜索关键词: mosfet 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种金属氧化物半导体场效应晶体管,包括:半导体衬底;栅堆叠,位于所述半导体衬底上,所述栅堆叠包括在半导体衬底上依次形成的高k栅介质层和栅极导体层;第一侧墙,至少环绕所述高k栅介质层的外侧,并由含La氧化物形成;以及第二侧墙,环绕所述栅堆叠和第一侧墙的外侧,并比所述第一侧墙高。
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