[发明专利]一种注入机用晶片缺口定位装置有效
| 申请号： | 201010243033.0 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102347224A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 伍三忠;唐景庭;孙勇;袁卫华 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01J37/317 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种离子注入机用的晶片缺口定位装置，涉及离子注入机，属于半导体制造领域。该结构包括：本发明采用一个带标准缺口晶片1，一个旋转托盘2，一根旋转轴，一个红外光的LED发光光源组件4，一个检测红外光光强的传感器5，一个遮光罩6，一个安装支撑座7，一个定位驱动皮带8和两个驱动轮9，一个带高精度编码的直流伺服电机10。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 注入 晶片 缺口 定位 装置 | ||
【主权项】：
一晶片缺口定位装置，由一个缺口标准晶片，一个旋转托盘，一根旋转轴，一个红外光的LED发光光源组件，一个检测红外光光强的传感器，一个遮光罩，一个安装支撑座一个定位驱动皮带和两个驱动轮，一个带高精度编码的直流伺服电机组成。其中所述的晶片标准缺口的是符合国际SEMI标准规定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
