[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 201010243152.6 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101989495A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤恒 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能降低ESL的电子装置。电子装置(1)具有电容器(5)和安装基板(6)。电容器(5)具备层叠体(2)、内部电极(3、3a)、和端子电极(4、4a)。安装基板(6)在上面具有连接焊盘(7、7a)，并且在内部具有与连接焊盘(7、7a)连接的贯通导体(8、8a)。在连接焊盘(7、7a)上连接端子电极(4、4a)，将电容器(5)安装在安装基板(6)上。内部电极(3、3a)从层叠体(2)的端面到侧面的中途中露出其端部。俯视时，贯通导体(8、8a)位于层叠体(2)的侧面中的内部电极(3、3a)的露出端部的最远离端面的部位的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括电容器和安装基板，上述电容器包括：层叠多个四边形形状的电介质层而成的层叠体；形成在该层叠体的上述电介质层间的内部电极；和形成在上述层叠体的两端部且与上述内部电极连接的端子电极；上述内部电极从上述层叠体的端面到侧面的中途中露出其端部，上述安装基板在第一主面具有连接焊盘，并且在内部具有连接到上述连接焊盘的贯通导体；在上述连接焊盘上连接上述电容器的上述端子电极从而进行安装，俯视时，上述贯通导体位于上述电容器的上述层叠体的上述侧面中的上述内部电极的露出端部的最远离上述端面的部位的正下方。
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