[发明专利]温度传感器无效
| 申请号： | 201010243185.0 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101988854A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 山下信之;北口诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制基板或放热板的热阻的影响准确地测量电子器件的温度，并能够与基板上的电路电绝缘的温度传感器。该温度传感器具备：热传导片(4)，设置为以贴紧状态夹在电子器件(2)与组装有该电子器件(2)的基板(3)之间，并使电子器件(2)的热向基板(3)传导；和热敏元件(5)，设置在该热传导片(4)上。据此，与电子器件(2)贴紧的热传导片(4)不经由基板(3)高效地从晶体管等电子器件(2)将热传导至热敏元件(5)，能够抑制基板(3)的热阻的影响准确地测量电子器件(2)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种温度传感器，其特征在于，具备：热传导片，设置为以贴紧状态夹在电子器件与组装有该电子器件的基板或电子器件与安装在所述电子器件上的放热板之间，并使所述电子器件的热向所述基板或所述放热板传导；和热敏元件，设置在该热传导片上。
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