[发明专利]一种防止边缘漏电的聚光太阳电池芯片制作方法有效

专利信息
申请号: 201010244598.0 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN101969086A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 吴志敏;梁兆煊;林桂江;熊伟平;许文翠 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 厦门原创专利事务所 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种防止边缘漏电的聚光太阳电池芯片制作方法,采用精确半刀切割方法,采用刀口具有倾斜侧面的半刀切割刀片沿电池芯片的切割道开槽,所开槽侧壁同样具有一定倾斜角度;对开槽侧壁进行化学抛光;在电池芯片表面覆盖充当减反射膜的透明绝缘材料,将电池芯片表面钝化防止漏电;用刀口宽度小于半刀切割刀片宽度的常规刀片将芯片划裂,形成单个太阳电池芯片。采用刀口具有倾斜角度的切割刀片对芯片先进行半刀切割,使切割道侧壁具有同样的倾斜角度,可避免芯片在划裂时受损,同时有利于在其上制备高质量及高反射性能的钝化膜;芯片划裂使用的刀片宽度小于半刀切割用刀片,防止划裂时钝化膜被破坏;以得到优良的太阳电池芯片钝化边缘,防止边缘漏电。
搜索关键词: 一种 防止 边缘 漏电 聚光 太阳电池 芯片 制作方法
【主权项】:
一种防止边缘漏电的聚光太阳电池芯片制作方法,其工艺步骤为:采用精确半刀切割方法,采用刀口具有倾斜侧面的半刀切割刀片沿电池芯片的切割道开槽,所开槽侧壁同样具有一定倾斜角度;对开槽侧壁进行化学抛光;在电池芯片表面覆盖充当减反射膜的透明绝缘材料,将电池芯片表面钝化防止漏电;用刀口宽度小于半刀切割刀片宽度的常规刀片将芯片划裂,形成单个太阳电池芯片。
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