[发明专利]光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块有效
| 申请号： | 201010244781.0 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101988975A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 程野将行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块。该光传感器模块的制造方法不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件之间的调芯作业。分别制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)的光波导路部分以及具有与该槽部嵌合的嵌合板部(被嵌合部)的基板部分，使基板部分的嵌合板部与光波导路部分的槽部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。在此，光波导路部分的槽部相对于芯的一端面形成在适当位置。另外，在基板部分安装有光学元件，嵌合板部以适当形状形成在相对于该光学元件的适当位置。因此，通过槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光学元件被适当地定位，成为自动调芯后的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 制造 方法 得到 | ||
【主权项】：
一种光传感器模块的制造方法，用于制造光传感器模块，其特征在于，包括以下工序：(a)制作光波导路部分的工序；(b)制作基板部分的工序；(c)使光波导路部分和基板部分结合的工序；上述工序(a)包括以下工序：(a‑1)在下敷层的表面形成光路用的线状芯；(a‑2)之后，利用模具成形法，在形成包覆芯的上敷层的同时，在上敷层的相对于芯端部而言处在适当位置的部分上形成基板部分定位用的嵌合部；上述工序(b)包括以下工序：(b‑1)在基板上配设光学元件安装用焊盘；(b‑2)在基板的、相对于光学元件安装用焊盘而言的适当位置形成用于与嵌合部嵌合的被嵌合部；(b‑3)将光学元件安装在光学元件安装用焊盘上；上述工序(c)包括以下工序：(c‑1)使基板部分的被嵌合部与光波导路部分的嵌合部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010244781.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
