[发明专利]金属板上设置轻量化接架的制程有效

专利信息
申请号: 201010244854.6 申请日: 2010-07-23
公开(公告)号: CN102343673A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 范淑惠;郭炯义;谢长泰 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈健
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明系揭露一种金属板上设置轻量化接架的制程,其首先于一金属基板上利用奈米模铸技术成型一塑料接架步骤,塑料接架上设有一固接部,而后制作一以塑料包覆金属件的连接件,连接件具有一连接部,连接部外型结构对应于固接部,接着将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上,而后透过超声波直接加温熔接固定。通过上述制程手段,当金属基板上成型塑料接架步骤结束后,即可直接将金属基板交付阳极处理或其它表面处理程序,而后再将包覆金属单元的连接件熔接于其上,从而可避免表面处理过程中金属件松弛、脱落等问题,对于生产线的制作上而言,将可大幅度地提高良率。
搜索关键词: 金属板 设置 量化
【主权项】:
一种金属板上设置轻量化接架的制程,其包含下述步骤:A.金属基板上成型塑料接架步骤,其为于一金属基板之上利用奈米模铸技术成型一塑料接架,所述塑料接架的延伸端端面上对应用于锁固的部位设有一固接部;B.塑料包覆金属件的连接件成型步骤,其为于一塑料制成的连接件中固定设有一金属单元,其中所述连接件具有一连接部,所述连接部外型结构对应于所述塑料接架的固接部,且所述连接件与金属单元的结合为于射出成型之时同时以塑料包覆于所述金属单元外,而所述金属单元的一端露出于连接件上;及C.超声波熔接结合步骤,其为将B.塑料包覆金属单元的连接件成型步骤中所成型的连接件与A.金属基板上成型塑料接架步骤中所成型的塑料接架作固定,其中先将连接件的连接部对应置于塑料接架的固接部上,而后透过超声波直接对所述对应连接部位加温,使其熔接固定。
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