[发明专利]电解铜箔的黑色表面处理工艺

摘要

本发明涉及一种电解铜箔的黑色表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于采用8-12μm VLP(低轮廓铜箔)电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行，经过粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电沉积一层钠米级镍或钴合金，再电沉积一层钠米级的锌合金，再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。本发明采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔，经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔；表面粗糙度Ra≤0.30μm，Rz≤2.5μm；经过表面处理后铜箔厚度增加1.40-1.80μm；不含有铅、汞、镉、锑等对人体有严重危害的元素；具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性；在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上；在PI薄膜上的耐折达到10万次以上；微蚀后具有良好的外观特性；制成的FCCL后，与使用压延铜箔具有相似的外观特征，产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔，填补了国内这一领域技术空白。

主权项

电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于采用8 12μm VLP电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行，经过粗化溶液制备、固化溶液制备、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电沉积一层钠米级镍或钴合金，再电沉积一层钠米级的锌合金，再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。