[发明专利]鞋材的制造方法无效
| 申请号： | 201010246032.1 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102008154A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡肇汇;江国祯;洪士荣 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | A43D25/20 | 分类号： | A43D25/20;C08J7/12 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县林*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成：射出成型一基材；对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行的电极板间，载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至腔室内，使腔室内充满反应气体，于二电极板间进行放电，使基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；涂布胶于基材的待胶合表面；以及贴合一接合材于基材的待胶合表面上，借此，能增强胶黏着在待胶合表面上的黏着性，并能简化制造流程以降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤：(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间，该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
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