[发明专利]一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法，包括发光半导体芯片、灯罩，所述的发光半导体芯片固定在发光半导体芯片托架上；所述灯罩与发光半导体芯片托架固定连接并形成封闭空腔，发光半导体芯片位于空腔中。本发明的灯罩与发光半导体芯片托架之间形成封闭空腔，使发光半导体芯片与外界及氧气隔绝，不易受潮和氧化，而不需通过环氧树脂进行灌封，可进行裸装，使发光半导体芯片可以从各个方向散热，极大地改善了发光半导体芯片的散热环境，从而可以不采用散热器即可保证发光半导体芯片工作温度正常，因此其制造成本低，有利于产品的推广使用；本发明的封装工艺简单，有利于该产品的大规模生产。

主权项

一种发光半导体芯片的封装结构，包括发光半导体芯片(3)、灯罩(1)，其特征在于：所述的发光半导体芯片(3)固定在发光半导体芯片托架(2)上；所述灯罩(1)与发光半导体芯片托架(2)固定连接并形成封闭空腔(4)，发光半导体芯片(3)位于封闭空腔(4)中。