[发明专利]高密度线路板对位孔及制作方法有效
申请号: | 201010248690.4 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN101917821A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 刘东;彭卫红;王海燕;赖长连;李正才;高团芬 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科;习冬梅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种高密度线路板对位孔,在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔,所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列,所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔,既能完成精确对位,又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题,从而提高了线路板制作的质量和效率。 | ||
搜索关键词: | 高密度 线路板 对位 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高密度线路板对位孔,其特征在于,在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔,所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列,所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。
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