[发明专利]多阶高密度线路板对位孔及制作方法有效
| 申请号： | 201010248709.5 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101986770A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘东;彭卫红;高团芬;何盛平;季辉;崔青鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;习冬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多阶高密度线路板对位孔，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联不重复地连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的多阶高密度线路板对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 线路板 对位 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多阶高密度线路板对位孔，其特征在于，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路，所述导线在激光盲孔之间不重复连接。
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