[发明专利]一种球栅阵列封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010248782.2 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102376666A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种球栅阵列封装结构及其制造方法，该球栅阵列封装结构包括：芯片，其上表面形成有固定单元及多个焊盘；基板，其上表面形成有与所述固定单元对应的放置单元以及与各个所述焊盘分别对应的多个通孔，所述芯片以倒装的方式使所述固定单元与所述放置单元接触，且使每个所述通孔分别暴露与该通孔对应的所述焊盘。根据本发明的球栅阵列封装结构及其制造方法，通过将芯片倒装于基板，并通过设置于基板的通孔暴露芯片上的每一个焊盘，且通过导电材料保护焊盘后直接在焊盘上植球，由此实现低成本、工艺简单，且具有高电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列封装结构，其特征在于包括：芯片，其上表面形成有固定单元及多个焊盘；基板，其上表面形成有与所述固定单元对应的放置单元以及与所述焊盘分别对应的多个通孔，所述芯片以倒装的方式使所述固定单元与所述放置单元接合，且使每个所述通孔分别暴露与该通孔对应的所述焊盘。
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