[发明专利]用于载流导体的冷却系统和方法无效

专利信息
申请号: 201010248933.4 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN101990391A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: P·R·苏布拉马尼亚姆;T·阿索肯;S·E·雷迪;A·K·博霍里;V·库马;A·库马 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于载流导体的冷却系统和方法,具体而言,提出了一种用于载流导体的冷却机构。该机构包括具有多个微流通道的第一层。该第一层以热的方式联接到载流导体上,且构造成交换热能。微型泵构造成使热交换流体循环通过微流通道,以与第一层交换热能并且从载流导体中移除热量。热交换流体和载流导体是电隔离的。
搜索关键词: 用于 导体 冷却系统 方法
【主权项】:
一种用于载流导体的冷却机构,包括:具有多个微流通道的第一层,所述第一层以热的方式联接到所述载流导体上且构造成交换热能;和微型泵,所述微型泵使热交换流体循环通过所述微流通道,以与所述第一层交换热能且从所述载流导体中移除热量,其中,所述热交换流体和所述载流导体是电隔离的。
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