[发明专利]LED器件制造方法无效
| 申请号： | 201010249204.0 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102263189A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 洪承珉;李秀镇 | 申请（专利权）人： | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国仁川广域市南洞区南村洞6*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED器件制造方法，在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均匀，制造发光特性优秀的LED器件。本发明的LED器件制造方法包括：步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均匀展开覆盖。本发明的LED器件制造方法具有减少涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED器件制作费用的效果。而且，本发明的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高LED器件所发光的光特性的效果。另外，本发明的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED器件制造方法，其特征在于，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，包括如下步骤：步骤(a)，在贴附于所述封装件的所述LED芯片上涂布所述荧光物质，形成荧光部；以及步骤(b)，向所述封装件施加振动，使所述LED芯片涂布的所述荧光物质均匀展开覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普罗科技有限公司，未经普罗科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010249204.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
