[发明专利]电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构无效
| 申请号： | 201010249743.4 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102378497A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘济昌 | 申请（专利权）人： | 冈业科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 肖爱华 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构，其在一电路软板及电路硬板上设置相对的第一、第二定位孔，而后将该电路软板上的至少一第一金属接触端对应对齐该电路硬板的至少一第二金属接触端，且于第一金属接触端与该第二金属接触端间设置有接焊用锡，接着通过回焊炉加热接焊，以令该电路软板对应结合于该电路硬板上，而来实现让电路软板及电路硬板的结合可在一SMT的制程中完成，进而降低人力、时间及设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 硬板 连结 制作方法 及其 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路软板与硬板连结的制作方法，其特征在于：包含下述步骤：A.定位点设置步骤，其为在一电路软板上设置多个第一定位孔，且在一电路硬板上分别设置有与所述第一定位孔相互对应的多个第二定位孔；B.接合前预先固定步骤，其为将第一定位孔在摆设配置时对应切齐所述第二定位孔上快速定位，而来定位让所述电路软板上的至少一第一金属接触端对应对齐所述电路硬板的至少一第二金属接触端，且在所述第一金属接触端与第二金属接触端间设置有接焊用锡；及C.过回焊炉热接焊步骤，其为将定位后的所述电路软板与电路硬板通过一回焊炉以高温加热，让所述接焊用锡熔化，并进而令所述电路软板对应结合于所述电路硬板上。
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