[发明专利]应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置有效
| 申请号： | 201010249958.6 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102371535A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 高文泉;陈波;王伟;李久芳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，涉及硅片化学机械抛光设备技术领域。其基板通过支杆与上面的装载导向环连接；升降驱动机构上面的伸缩部与上面的晶片夹固定连接；晶片夹和其外面的晶片引导环连接；装载导向环上设有硅片承载装置对接导向机构，以及硅片顶接导向机构；基板或升降驱动机构的下部设有自动位移调整机构及其自动复位机构。本发明能实现硅片的准确定位并将其运送到承载器内以便加工；结构简单、定位准确、装载安全、性能可靠、操作方便，有利于实现硅片的自动化装载，提高硅片的定位装载和加工效率。特别适用于化学机械抛光设备中的硅片装载，也可用于晶体管和集成电路生产各工序中晶圆的装载。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 化学 机械抛光 设备 中的 硅片 定位 装载 装置 | ||
【主权项】：
一种应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置，其特征在于具有基板(203)，基板(203)通过支杆(301)与上面的装载导向环(302)连接；装载导向环(302)和基板(203)间设有将硅片放入的空间；升降驱动机构(201)的固定部装在基板(203)上，升降驱动机构(201)上面的伸缩部与上面的晶片夹(401)固定连接；晶片夹(401)和其外面的晶片引导环(402)连接，晶片夹(401)和晶片引导环(402)共同形成方便从机械手接收硅片的凹处；晶片夹(401)和晶片引导环(402)位于装载导向环(302)的下中部；装载导向环(302)上设有硅片承载装置对接导向机构，以及硅片顶接导向机构；基板(203)或升降驱动机构(201)的下部设有自动位移调整机构及其自动复位机构。
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