[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010250186.8 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102376842A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 董朝宪;裴建昌 | 申请（专利权）人： | 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 201203 上海市张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括一基底、至少一发光二极管芯片、一挡板以及一透光盖板。发光二极管芯片配置于基底上并与基底电性连接。挡板配置于基底上并环绕发光二极管芯片，挡板具有一开口以暴露出发光二极管芯片。挡板的材质包括一不透明的吸光材料。透光盖板配置于挡板上并覆盖挡板的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一基底；至少一发光二极管芯片，配置于该基底上并与该基底电性连接；一挡板，配置于该基底上并环绕该发光二极管芯片，该挡板具有一开口以暴露出该发光二极管芯片，该挡板的材质包括一不透明的吸光材料；以及一透光盖板，配置于该挡板上并覆盖该挡板的开口。
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