[发明专利]移相掩模板结构及其制造方法有效
申请号: | 201010250531.8 | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN101943855A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 朱骏 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;G03F7/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种移相掩模板结构及其制造方法,该移相掩模板结构包括:掩模板基板;移相消光层,设置于所述掩模板基板上;选择性外延淀积保护膜,设置于所述移相消光层上,其中所述选择性外延淀积保护膜为二氧化硅,多晶硅,碳化硅,氮氧化硅,碳氧化硅,或氮化硅。本发明提出的移相掩模板结构及其制造方法,省略了常规掩模板使用的金属铬,降低了制造成本而且依靠选择性外延淀积技术,用对移相层具有高湿法刻蚀选择比的材料取代金属铬,降低二次干法刻蚀工艺操作对掩模板产生的损伤,提高掩模板性能和成品率。 | ||
搜索关键词: | 移相掩 模板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种移相掩模板结构,其特征在于,包括:掩模板基板;移相消光层,设置于所述掩模板基板上;选择性外延淀积保护膜,设置于所述移相消光层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010250531.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备