[发明专利]移相掩模板结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010250531.8 申请日: 2010-08-11
公开(公告)号: CN101943855A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 朱骏 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F7/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种移相掩模板结构及其制造方法,该移相掩模板结构包括:掩模板基板;移相消光层,设置于所述掩模板基板上;选择性外延淀积保护膜,设置于所述移相消光层上,其中所述选择性外延淀积保护膜为二氧化硅,多晶硅,碳化硅,氮氧化硅,碳氧化硅,或氮化硅。本发明提出的移相掩模板结构及其制造方法,省略了常规掩模板使用的金属铬,降低了制造成本而且依靠选择性外延淀积技术,用对移相层具有高湿法刻蚀选择比的材料取代金属铬,降低二次干法刻蚀工艺操作对掩模板产生的损伤,提高掩模板性能和成品率。
搜索关键词: 移相掩 模板 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种移相掩模板结构,其特征在于,包括:掩模板基板;移相消光层,设置于所述掩模板基板上;选择性外延淀积保护膜,设置于所述移相消光层上。
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