[发明专利]一种模块化拼装结构形式的鼓型无励磁分接开关有效

专利信息
申请号: 201010250682.3 申请日: 2010-08-11
公开(公告)号: CN102376466A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 肖日明 申请(专利权)人: 上海华明电力设备制造有限公司
主分类号: H01H1/56 分类号: H01H1/56
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 200333 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开的一种模块化拼装结构形式的鼓型无励磁分接开关,包含一绝缘筒和安装在绝缘筒筒壁上的电气元件,其特征在于,所述绝缘筒由按照开关档位的分度等分的若干块绝缘弧形板和用以连接若干块绝缘弧形板的连接支撑板构成,若干块绝缘弧形板通过连接支撑板拼接成一个绝缘筒,在每块绝缘弧形板上根据需要开设有若干用以安装静触头和连线的孔。本发明将原来的环氧玻璃纤维缠绕的绝缘筒变换成采用若干块模压成型的绝缘弧形板拼接而成的绝缘筒,其绝缘弧形板上的用以安装电气元件的各种孔可以一次性热压成型,不再需要采用机床加工,节省了加工时间和刀具成本,提高了劳动生产率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 模块化 拼装 结构 形式 鼓型无励磁分接 开关
【主权项】:
一种模块化拼装结构形式的鼓型无励磁分接开关,包含一绝缘筒和安装在绝缘筒筒壁上的电气元件,其特征在于,所述绝缘筒由按照开关档位的分度等分的若干块绝缘弧形板和用以连接若干块绝缘弧形板的连接支撑板构成,若干块绝缘弧形板通过连接支撑板拼接成一个绝缘筒,在每块绝缘弧形板上根据需要开设有若干用以安装静触头和连线的孔。
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