[发明专利]软性薄膜转贴装置及软性薄膜转贴方法有效
申请号: | 201010250773.7 | 申请日: | 2010-08-05 |
公开(公告)号: | CN101958281A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 林嘉彦;彭佳添;方玮嘉 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;B32B37/10;B32B38/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;李岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种软性薄膜转贴装置及方法。软性薄膜转贴装置包含第一滚轮、连接构件及第二滚轮。连接构件枢接至该第二滚轮并可伸缩地连接至第一滚轮,使得该第二滚轮能突出于该第一周面。第一滚轮与第二滚轮的周面上分别具有可控制的吸附手段。在使用上,藉由第二滚轮,将黏附于第一载板上的软性薄膜的边缘部分自第一载板上剥离;藉由第一滚轮,将软性薄膜的主要部分自第一载板上剥离;藉由第二滚轮,将边缘部分贴附于第二载板上;及藉由第一滚轮,将主要部分贴附于第二载板上。因此,本发明解决现有技术中软性薄膜于转贴时翘曲的问题。 | ||
搜索关键词: | 软性 薄膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种软性薄膜转贴装置,其特征在于,包含:一第一滚轮,包含一第一周面;一第二滚轮,包含一第二周面;以及一连接构件,枢接至该第二滚轮并可伸缩地连接至该第一滚轮,使得该第二滚轮能突出于该第一周面;其中,该第一周面与该第二周面上分别具有一可控制的吸附手段。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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