[发明专利]带电路载体和负载连接件的功率半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201010251095.6 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101996968A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 英戈·博根;杰尔·多·纳西门托;阿列克谢耶·沃尔特 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明示出了一种带电路载体和负载连接件的功率半导体模块及其制造方法。为此，需要提供电路载体，电路载体带有构造于电路载体上的功率电子电路系统，电路载体布置在塑料成型件的所配属的凹部中。至少一个用于对外电连接的连接装置布置在塑料成型体的第二凹部中。然后，以如下方式将负载连接件相对于塑料成型体进行布置，即，在此负载连接件的第一接触装置放置在塑料成型体的第一支座上，并且第二接触装置放置在其功率电子电路系统接触配对件上。然后，布置第二接触装置与功率电子系统接触配对件适于电路的材料配合的连接以及布置壳体。所述制造方法通过成本低廉且可自动化的流程是行得通的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 负载 连接 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于布置在冷却构件上的功率半导体模块(1)，具有：壳体(10)；至少一个电路载体(20)，所述电路载体(20)具有构造于所述电路载体(20)上的功率电子电路系统(30)；以及自所述功率电子电路系统(30)出发的至少一个负载连接件(40)，所述负载连接件(40)具有带用于对外连接的第一挖空部(420)的第一接触装置(42)、带状区段(44)以及至少两个与所述功率电子电路系统(30)导电连接的第二接触装置(46)；以及被所述壳体(10)部分包围的塑料成型体(50)，所述塑料成型体(50)在所述塑料成型体(50)的背向所述电路载体(20)的侧上具有至少一个面(54)，所述面(54)具有第二挖空部(52)以及布置于所述第二挖空部(52)中的连接装置(60)，其中，所述至少一个负载连接件(40)的所述第一接触装置(42)遮盖所述第二挖空部(52)并且放置在所述塑料成型体(50)的形成第一支座(54)的面上。
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