[发明专利]一种用于防潮的整流器结构无效
| 申请号： | 201010251524.X | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101937898A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于防潮的整流器结构，包括：第一引线框、第二引线框、连接片、二极管芯片，该第一引线框一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区连接；所述第二引线框一端是与所述连接片一端连接的焊接区；所述连接片另一端与二极管芯片另一端通过焊锡膏连接；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域设有沟槽，该沟槽从第一引线框一侧延伸至另一侧；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域设有通孔；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域的两侧设有凸块。本发明整流器能有效防止水汽渗入和环氧封装体与引线框之间的分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防潮 整流器 结构 | ||
【主权项】：
一种用于防潮的整流器结构，包括：第一引线框(1)、第二引线框(2)、连接片(3)、二极管芯片(4)，该第一引线框(1)一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5)，所述二极管芯片(4)一端通过焊锡膏与该支撑区(5)连接，第一引线框(1)另一端是引脚区(6)，该第一引线框(1)的引脚区(6)作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线框(2)一端是与所述连接片(3)一端连接的焊接区(7)，该第二引线框(2)另一端为引脚区(6)，该第二引线框(2)的引脚区(6)作为所述整流器的电流传输端；所述连接片(3)另一端与二极管芯片(4)另一端通过焊锡膏连接；其特征在于：所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域设有沟槽(8)，该沟槽(8)从第一引线框(1)一侧延伸至另一侧；所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域设有通孔(9)；所述第一引线框(1)的支撑区(5)与引脚区(6)之间区域的两侧设有凸块(10)；所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域设有沟槽(8)，该沟槽从第一引线框一侧延伸至另一侧；所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域设有通孔(9)；所述第二引线框(2)的焊接区(7)与引脚区(6)之间区域的两侧设有凸块(10)；所述沟槽(8)、通孔(9)和凸块(10)均位于环氧封装体(11)内。
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