[发明专利]半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201010251741.9 申请日: 2010-08-09
公开(公告)号: CN102005470A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 三好実人;仓冈义孝;角谷茂明;市村干也;杉山智彦;田中光浩 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 钟守期;刘文君
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种外延基板,所述外延基板能够实现肖特基接触特性优良、并具有良好的设备特性的半导体元件。采用的解决手段为在基底基板之上形成由第一III族氮化物构成的沟道层,所述第一III族氮化物至少含有Al和Ga、具有Inx1Aly1Gaz1N(x1+y1+z1=1)的组成;在上述沟道层之上形成由第二III族氮化物构成的势垒层,所述第二III族氮化物至少含有In和Al、具有Inx2Aly2Gaz2N(x2+y2+z2=1)的组成,并且所述势垒层的形成方式为:表面附近部的In组成比相对于表面附近部以外的部分的In组成比要小。
搜索关键词: 半导体 元件 外延 制作方法
【主权项】:
一种半导体元件用外延基板,具有:基底基板;由至少含有Al和Ga、组成为Inx1Aly1Gaz1N(x1+y1+z1=1)的第一III族氮化物构成的沟道层;由至少含有In和Al、组成为Inx2Aly2Gaz2N(x2+y2+z2=1)的第二III族氮化物构成的势垒层,其特征在于,上述势垒层包括表面、从所述表面起在深度方向规定距离范围以内的表面附近部以及从所述表面起在深度方向的距离大于规定距离范围的基部,所述表面的In组成比相对于所述基部的In组成比要小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社,未经日本碍子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010251741.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top