[发明专利]制冷系统压力部件、其封头组件及封头组件的加工方法有效
| 申请号： | 201010253742.7 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102374289A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张志军;王钦来;潘勇 | 申请（专利权）人： | 浙江三花制冷集团有限公司 |
| 主分类号： | F16J13/00 | 分类号： | F16J13/00;F25B43/00;F25B41/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波;逯长明 |
| 地址： | 312500 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制冷系统压力部件的封头组件，包括开设有第一通孔(11)的封头本体(12)和安装于封头本体的卸压部件(13)，当制冷系统的导热件的温度达到预定温度时，卸压部件为压力部件适当卸压；还包括形成于封头本体的增厚结构(14)，增厚结构上开设有与第一通孔连通的第二通孔(15)，卸压部件填充于第一通孔和第二通孔中。这样，由于增厚部件的作用，使得卸压部件的总厚度增加，保证了卸压部件的工作强度，同时，无需设置钢套结构，减少了零件数量，简化了卸压部件的工艺复杂程度，提高了生产效率，降低了生产成本。本发明还提供一种包括上述封头组件的制冷系统压力部件，以及上述封头组件的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷系统 压力 部件 组件 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制冷系统压力部件的封头组件，包括开设有第一通孔(11)的封头本体(12)和安装于所述封头本体(12)的卸压部件(13)，当所述制冷系统的导热件的温度达到预定温度时，所述卸压部件(13)为所述压力部件适当卸压；其特征在于，还包括形成于所述封头本体(12)的增厚结构(14)，所述增厚结构(14)上开设有与所述第一通孔(11)连通的第二通孔(15)，所述卸压部件(13)填充于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(15)中。
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