[发明专利]一种玉米与丹参育苗套作的方法无效

专利信息
申请号: 201010254016.7 申请日: 2010-08-16
公开(公告)号: CN101946609A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 倪大鹏;单成钢;朱彦威;张教洪;朱京斌;王志芬 申请(专利权)人: 山东省农业科学院农产品研究所
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 济南日新专利代理事务所 37224 代理人: 谢省法
地址: 250100 山东省济南市工*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种玉米与丹参育苗套作的方法,该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5-1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。
搜索关键词: 一种 玉米 丹参 育苗 套作 方法
【主权项】:
一种玉米与丹参育苗套作的方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:a.按照行距为1~2m、株距为20~25cm于5月初播种玉米;b.7月丹参种子收获后,将玉米行间的土壤翻耕深20~25cm,翻耕的宽度为0.5~1.5m,耙细,整平,然后将丹参种子均匀撒播,再覆盖麦秸草,控制厚度为2~5cm,然后再在麦秸草上按30~50m3/667m2喷水量均匀喷洒水;c.出苗后,于傍晚分多次揭去麦秸草,而后及时进行杂草清除,待在土壤封冻前或则翌年春天解冻后起苗移栽。
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