[发明专利]提供大键合力的旋转键合工具有效
| 申请号： | 201010254087.7 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102005399A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吴贤欢;湋多森盖瑞彼得;许汉超 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；旋转马达，其用于围绕平行于移动轴线的旋转轴线旋转负荷轴；耦合器，其用于将负荷轴耦接到键合力马达；其中，该耦合器还包含有轴承，该轴承被配置来使得负荷轴实现围绕旋转轴线相对于该键合力马达旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 合力 旋转 工具 | ||
【主权项】：
一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有负荷轴和夹体，该负荷轴穿过键合头，该夹体设置在该负荷轴的一端以用于固定待键合的晶粒；键合力马达，其用于沿着移动轴线在朝向和背离晶粒键合位置的方向上驱动负荷轴；旋转马达，其用于围绕平行于移动轴线的旋转轴线旋转负荷轴；耦合器，其用于将负荷轴耦接到键合力马达；其中，该耦合器还包含有轴承，该轴承被配置来使得负荷轴实现围绕旋转轴线相对于该键合力马达旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
