[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201010254670.8 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102194804A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;李嘉炎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/18;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装结构，包括：一第一芯片；一第二芯片接合至第一芯片上方，其中第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸；以及一辅助芯片接合至第一芯片上方。辅助芯片包括一部分围绕第二芯片。辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。本发明可轻易散出底层芯片及顶层芯片所产生的热，形成低应力，以及降低底层晶片破损的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一第一芯片；一第二芯片，接合至该第一芯片上方，其中该第二芯片的尺寸小于该第一芯片的尺寸；以及一辅助芯片，接合至该第一芯片上方，其中该辅助芯片包括一部分围绕该第二芯片，且其中该辅助晶片包括一材料，其择自于实质上由硅及金属所组成的群组。
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