[发明专利]对准衬底的方法有效
申请号: | 201010256233.X | 申请日: | 2010-08-16 |
公开(公告)号: | CN101996917A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 吴昇勋;金性秀;程成德;文元根 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种对准衬底结合设备的第一衬底与第二衬底的方法,所述衬底结合设备包含用于对准各自包括多个对准标记的所述第一衬底与所述第二衬底的对准单元。所述第一衬底的所述多个对准标记中的一个与所述第二衬底的所述多个对准标记中的对应者被定义成一对对准标记。所述方法包含减少多个未对准值中的最大未对准值以便对准所述第一衬底与所述第二衬底,每一未对准值是从每一对对准标记获得。通过算术运算,搜索X、Y和θ方向上使多对对准标记的未对准值皆落在容许范围内的虚拟移动算术值,且将所述衬底移动到所述虚拟移动算术值。这样,可通过移动所述衬底一次而无需移动多次来使所述衬底对准。因此,可缩短对准所述衬底所需的时间。 | ||
搜索关键词: | 对准 衬底 方法 | ||
【主权项】:
一种对准衬底结合设备的第一衬底与第二衬底的方法,所述衬底结合设备包含用于对准各自包括多个对准标记的所述第一衬底与所述第二衬底的对准单元,其特征在于,所述第一衬底的所述多个对准标记中的一个与所述第二衬底的所述多个对准标记中的对应者被定义成一对对准标记,所述方法包括减少多个未对准值中的最大未对准值以便对准所述第一衬底与所述第二衬底,每一未对准值是从每一对对准标记获得。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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