[发明专利]一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物无效
| 申请号： | 201010256957.4 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102372901A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王金红;赵秀芹;汤银海;王成;杨东辉;孙忠贤 | 申请（专利权）人： | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/42;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 101300 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体元器件封装的环氧树脂组合物，由杂环型海因环氧树脂、酸酐固化剂、熔融二氧化硅粉、阻燃剂、促进剂等成分组成。其固化产物具有优异的介电强度和耐高温性能。本发明提供的环氧树脂组合物的介电强度26～28Kv/mm，属于无卤环保型。可广泛用于封装耐高压高温的半导体元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 封装 海因 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：杂环型海因环氧树脂 100酸酐固化剂 30 100熔融硅粉 300 1200复合金属氢氧化物阻燃剂 40 90固化促进剂 0.1 3巴西棕榈蜡 1 5碳黑 1 5偶联剂 1.5 6。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中新泰合电子材料科技有限公司，未经北京中新泰合电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010256957.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
