[发明专利]用于电子元器件的后处理的系统有效
申请号: | 201010257518.5 | 申请日: | 2010-08-17 |
公开(公告)号: | CN101996913A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 赖因哈特·里希特;安德烈亚斯·纳吉;伯恩哈德·洛伦茨;马克斯·绍勒;斯特凡·库尔茨;托马斯·霍夫曼;赫尔穆特·沙伊本祖贝尔 | 申请(专利权)人: | 综合测试电子系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;魏金霞 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种在电子元器件制造完成后在后处理机器中对多个电子元器件进行后处理的方法,其中,该方法包括:--设置具有对准夹具的载体,该对准夹具包括夹持机构;--致动夹持机构以扩大接收器的尺寸,其中,每个接收器被指定给对准夹具之一,并且其中,扩大的接收器大于待接收的电子元器件;--将电子元器件定位在对准夹具的接收器中;--致动夹持机构以减小接收器的尺寸,从而使电子元器件在载体的接收器中对准;--将载体放置在后处理机器中;--当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时,使该电子元器件接受后处理机器的操作。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元器件 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种在电子元器件(1)制造完成后在后处理机器(702)中对多个所述电子元器件(1)进行后处理的方法,其中,所述方法包括:‑‑设置具有对准夹具(10)的载体(100),所述对准夹具(10)包括夹持机构;‑‑致动所述夹持机构以扩大接收器(20)的尺寸,其中,每个所述接收器(20)被指定给所述对准夹具(10)之一,并且其中,扩大的接收器(20)大于待接收的所述电子元器件(1);‑‑将所述电子元器件(1)定位在所述对准夹具(10)的所述扩大的接收器(20)中;‑‑致动所述夹持机构以减小所述接收器(20)的尺寸,从而将所述电子元器件(1)夹持在所述载体(100)的所述接收器(20)中并在所述载体(100)的所述接收器(20)中对准所述电子元器件(1);‑‑将所述载体(100)放置在所述后处理机器(702)中;‑‑当所述电子元器件(1)在所述载体(100)的所述接收器(20)中保持在对准位置时,使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造