[发明专利]发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 201010257526.X | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN102376830A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 凃博闵;黄世晟;杨顺贵;黄嘉宏 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管,包括基板、缓冲层、半导体层及半导体发光结构,缓冲层位于基板之上,半导体层位于缓冲层之上,半导体发光结构位于半导体层上,所述半导体层内掩埋若干空隙。与现有技术相比,本发明的发光二极管的半导体层内部掩埋空隙,空隙可以反射半导体发光结构朝向基板一侧发出的光线,从而提高光取出效率。本发明还公开一种发光二极管制造方法。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管,包括基板、缓冲层、半导体层及半导体发光结构,缓冲层位于基板之上,半导体层位于缓冲层之上,半导体发光结构位于半导体层上,其特征在于:所述半导体层内掩埋若干空隙。
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