[发明专利]印刷电路板用铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201010258177.3 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101998776A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 伊藤保之;额贺恒次 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制造方法，该印刷电路板用铜箔具有透视绝缘性基材时的高可见性，并且在印刷电路板的制造工序中不会发生渗入和剥离等。本发明涉及的印刷电路板用铜箔的特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，具有使隔着所述绝缘性基材进行了光学检测的该印刷电路板用铜箔的表面的彩度(基于日本工业标准JIS Z8729)c*＝(a*2+b*2)1/2为6以下的镍钴合金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，具有使隔着所述绝缘性基材进行光学检测的、该印刷电路板用铜箔表面的基于日本工业标准JIS Z8729的彩度c*＝(a*2+b*2)1/2为6以下的镍钴合金镀层。
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