[发明专利]有机聚亚甲基硅组成物及其固化物

摘要

本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅由通式(1)表示，式中，R¹彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R²彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R¹)₃SiCH₂-中的基团，R³为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。

主权项

1.一种有机聚亚甲基硅，其是由下述通式(1)所表示，[化1]式中，R¹彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R²彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R¹)₃SiCH₂-中的基团，R³为选自氢原子、或碳原子数1～4的烷基中的基团，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，且在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。