[发明专利]梯度铜基合金电缆导体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010259243.9 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101950602A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈计安 | 申请（专利权）人： | 江苏河阳线缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王华 |
| 地址： | 212333 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种梯度铜基合金电缆导体，主要由芯层和皮层两部分组成，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中，芯层为铜基合金，皮层为纯铜，该导体熔铸时采用双层复合材料一次铸造成型装置制造。由于本发明梯度铜基合金电缆导体双金属同心圆结构的采用，使本发明的电缆导体比传统非梯度铜基合金电缆导体如铜包钢、铜包铝、铝包钢等，其界面金属原子晶格分布过渡性更好、晶体结合力更强晶相组织有序、纯净无杂质，电学性能良好，芯层与皮层结合紧密，力学性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 梯度 合金 电缆 导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种梯度铜基合金电缆导体，其特征在于，主要由芯层和皮层两部分组成，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中，芯层为铜基合金，皮层为纯铜。
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