[发明专利]印刷电路板及其设计方法有效
| 申请号： | 201010260904.X | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102378488A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李军;钟显成;郭东;王宏伟 | 申请（专利权）人： | 大唐移动通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 马佑平 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提出了一种印刷电路板，包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；所述软板部分采用CPW设计，且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。本发明的实施例另一方面还提出了一种印刷电路板的设计方法。本发明提出的上述方案，解决了在相同的PCB面积下，微同轴电缆不能传输大量G比特差分信号的问题。此外，本发明提出的上述方案，还解决了采用微带线设计方法的软硬结合PCB中，为了减小G比特信号的传输差损必须采用两张以上的柔性材料芯板进行层压所带来的PCB分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；所述软板部分采用共面波导CPW设计，且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。
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