[发明专利]带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法无效
申请号: | 201010262544.7 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN101936954A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 江京;向洪波;孔令文;彭勤卫 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N17/00 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法,包括以下步骤:a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描,如果检测出所述带有金属基的PCB产品有分层起泡现象,则结束检测,否则进入步骤b;b、对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试、焊台测试、冷热循环测试和恒温恒湿老化测试;c、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描。本发明实施例提供的可靠性检测方法中,充分考虑了带有金属基的PCB产品的两种失效模式,并针对这两种失效模式进行试验模拟,最后检测PCB产品的分层、起泡现象,完整地评估了带有金属基的PCB产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 带有 金属 pcb 产品 可靠性 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法,其特征在于,包括以下步骤:a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描,如果检测出所述带有金属基的PCB产品有分层起泡现象,则结束检测,否则进入步骤b;b、对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试、焊台测试、冷热循环测试和恒温恒湿老化测试;c、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描。
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