[发明专利]基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备有效
申请号: | 201010262547.0 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN101996919A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 岛根由光;山口述夫 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;C23C14/50;C23C14/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备,以及能够减少粒子的产生并且以高精度定位掩模的掩模定位机构,其中,真空处理设备包括该掩模定位机构。根据本发明的一个实施方式的掩模定位机构包括:基板保持件,当基板被传送时,该基板保持件能上下移动,并且在该基板保持件上形成有四个锥状销;和掩模,在该掩模中形成有槽。锥状销能够分别被插入槽中。锥状销包括一对长锥状销和一对短锥状销。每一对锥状销都被布置成隔着基板彼此面对。形成于长锥状销的锥状面和形成于短锥状销的锥状面被定位在不同的高度。 | ||
搜索关键词: | 保持 设备 定位 方法 以及 真空 处理 | ||
【主权项】:
一种掩模定位方法,其用于基板保持设备,所述基板保持设备包括:基板保持件,其能够保持基板;掩模,其将被置于所述基板保持件上,并且使得基板介于所述掩模和所述基板保持件之间;第一接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第一接合部具有两个突起部;第二接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第二接合部具有至少一个突起部;第一槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第一接合部的突起部接合;以及第二槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第二接合部的突起部接合,所述掩模定位方法包括以下步骤:使所述第一接合部的突起部与所述第一槽部接合,以使所述掩模在第一方向上与所述基板保持件相对定位;和使所述第二接合部的突起部与所述第二槽部接合,以使所述掩模在与所述第一方向垂直的方向上与所述基板保持件相对定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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