[发明专利]用于半导体制程的排气系统和清洗该排气系统的方法有效
| 申请号： | 201010263239.X | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102376525A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李战;柳建华;苏立兵 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;徐丁峰 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体工艺的排气系统，该排气系统包括主排气通道和排气管道，该排气管道连接在机台和该主排气通道之间，该排气系统还包括喷淋系统，该喷淋系统用于对该排气管道的内部进行清洗。本发明还公开了一种清洗该排气系统的方法，包括步骤：判断清洗条件是否达成；如果达到所述清洗条件，开启喷淋系统以对排气管道进行清洗；判断清洗是否完成；如果清洗完成，关闭喷淋系统以结束清洗。通过本发明的排气系统和清洗该排气系统的方法，可以在不拆卸排气管道的情况下，对排气管道进行清洗，节约了维护时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 排气 系统 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体工艺的排气系统，所述排气系统包括主排气通道和排气管道，所述排气管道连接在机台和所述主排气通道之间，其特征在于，所述排气系统还包括喷淋系统，所述喷淋系统用于对所述排气管道的内部进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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