[发明专利]一种具有新型引脚的厚膜电路板无效
| 申请号： | 201010263448.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102376663A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张方荣 | 申请（专利权）人： | 张方荣 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215107 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有新型引脚的厚膜电路板，包括电路板和引脚；所述电路板上设置有安装孔，安装孔内设置有电路触头；所述引脚大致呈回字形；其一端设置有相互断开的触头；所述触头上设置有提手部；所述引脚的触头插入安装孔，使触头与电路触头电连通；所述安装孔用锡焊封死；本发明方案可以避免“J”型引脚的电路板的缺点，一是引脚空间高度低，在加工运输时引脚不变形；二是引脚共面性好，用户使用方便；三是回字型引脚用户回流焊接的温度可以达到200℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 引脚 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有新型引脚的厚膜电路板，包括电路板和引脚；所述电路板上设置有安装孔，安装孔内设置有电路触头；其特征在于：所述引脚大致呈回字形；其一端设置有相互断开的触头；所述触头上设置有提手部；所述引脚的触头插入安装孔，使触头与电路触头电连通；所述安装孔用锡焊封死。
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